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配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 0051260000
    0051260000

    0051260000

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Molex, LLC

  • 標(biāo)準封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • 0051260000
    0051260000

    0051260000

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號)

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • Molex Inc

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 0051260000
    0051260000

    0051260000

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 635

  • Molex Inc

  • 原裝

  • 12+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共6條 
  • 1
0051260000 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • CONN RCPT 96POS R/A GOLD
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 連接器，互連式 >> D-Sub
  • 系列
  • Low Force Helix (LFH™) 70660
  • 標(biāo)準包裝
  • 1
  • 系列
  • Micro D 金屬外殼 (MDM)
  • 連接器類型
  • D 型，超微型 D
  • 位置數(shù)
  • 25
  • 行數(shù)
  • 2
  • 外殼尺寸，連接器布局
  • 0.050節(jié)距 x 0.043行到行
  • 觸點類型：
  • 信號
  • 連接器類型
  • 插座，母形插口
  • 安裝類型
  • 自由懸掛
  • 法蘭特點
  • 體座/外殼（2-56）
  • 端子
  • 焊杯
  • 特點
  • 屏蔽
  • 外殼材料，表面處理
  • 鋁，帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層
  • 觸點表面涂層
  • 金
  • 觸點涂層厚度
  • -
  • 防護等級
  • -
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 125°C
  • 額定電壓
  • -
  • 額定電流
  • 3A
  • 體座材料
  • 液晶聚合物（LCP）
  • 顏色
  • -
  • 其它名稱
  • 096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND
0051260000 技術(shù)參數(shù)
  • 0051252014 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 28-36 AWG Solder, PCB Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 70985 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:信號 觸頭類型:母形插口 觸頭外形:帶印記 線規(guī):28-36 AWG 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 端接表面處理:錫 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:矩陣接線板 標(biāo)準包裝:759 0051252012 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 28-36 AWG Solder, PCB Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 70985 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:信號 觸頭類型:母形插口 觸頭外形:帶印記 線規(guī):28-36 AWG 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 端接表面處理:錫 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:矩陣接線板 標(biāo)準包裝:759 0051251032 功能描述:160 位 D 型，板至板，陣列 插頭，公引腳 連接器, 面板安裝，通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 71624 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型，板至板，陣列 連接器類型:插頭，公引腳 針腳數(shù):160 排數(shù):4 外殼尺寸，連接器布局:0.050 間距 x 0.050 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝，通孔 法蘭特性:體座/外殼（無螺紋） 端接:焊接 特性:接地凹痕，屏蔽式 外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 侵入防護:- 工作溫度:-20°C ~ 80°C 額定電壓:40V 額定電流:1A 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型 顏色:黑 標(biāo)準包裝:320 0051251030 功能描述:160 位 D 型，板至板，陣列 插頭，公引腳 連接器, 面板安裝，通孔 焊接 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 71624 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型，板至板，陣列 連接器類型:插頭，公引腳 針腳數(shù):160 排數(shù):4 外殼尺寸，連接器布局:0.050 間距 x 0.050 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝，通孔 法蘭特性:體座/外殼（M3） 端接:焊接 特性:接地凹痕，屏蔽式 外殼材料，鍍層:鋼 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 侵入防護:- 工作溫度:-20°C ~ 80°C 額定電壓:- 額定電流:- 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型 顏色:黑 標(biāo)準包裝:320 0051251022 功能描述:D-Sub Contact Male Pin Gold 28-36 AWG Solder Stamped 制造商:molex, llc 系列:Low Force Helix（LFH??） 70984，DMS59? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:信號 觸頭類型:公形引腳 觸頭外形:帶印記 線規(guī):28-36 AWG 觸頭端接:焊接 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:矩陣接線板 標(biāo)準包裝:700 0051319199 0051382499 00515 005150000005 005150000014 005150059905 005150059914 005150600005 005150600014 005150659905 005150659914 005151200005 005151200014 005151259905 005151259914 0051514599 005151800005 005151800014
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