02153.15MXBP

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說明
操作

02153.15MXBP
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
6000
Littelfuse Inc.
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

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功能描述
FUSE 5X20 C/CODE T 3.15A/250V
RoHS
是
類別
過電壓，電流，溫度裝置 >> 保險(xiǎn)絲
系列
215
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1,000
系列
675
保險(xiǎn)絲類型
管筒，陶瓷
額定電流
300mA
額定電壓 - AC
250V
額定電壓 - DC
-
響應(yīng)時(shí)間
慢速
封裝/外殼
盒，非標(biāo)準(zhǔn)（軸向）
安裝類型
通孔
尺寸/尺寸
0.154" 直徑 x 0.433" L（3.90mm x 11.00mm）
額定電壓時(shí)的斷路容量
50A
熔化 I²t
0.0322
批準(zhǔn)
CSA，UL
工作溫度
-
顏色
-
包裝
散裝
DC 抗冷流
1.171 歐姆

02153.15MXBP 技術(shù)參數(shù)

02153.15MRET1P 功能描述:FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM 制造商:littelfuse inc. 系列:215 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效保險(xiǎn)絲類型:管筒，陶瓷額定電流:3.15A 額定電壓 - AC:250V 額定電壓 - DC:- 響應(yīng)時(shí)間:慢速封裝/外殼:5mm x 20mm（軸向）安裝類型:通孔不同額定電壓時(shí)的熔斷能力:1.5kA 融斷 I2t:43.255 認(rèn)可:CCC，CE，CSA，KC，PSE，SEMKO，UL，VDE 工作溫度:-55°C ~ 125°C 顏色:- 大小/尺寸:0.228" 直徑 x 0.886" 長（5.80mm x 22.50mm） DC 冷態(tài)電阻:0.0283 歐姆標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 02-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:2（1 x 2）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 02-1518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:2（1 x 2）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 02-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:2（1 x 2）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 02-1518-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:2（1 x 2）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 02153.15MXF20P 02153.15MXF22P 02153.15MXF34P 02153.15MXF38P 02153.15MXF3P 02153.15MXF55P 02153.15MXF56P 02153.15MXF59P 02153.15MXF5P 02153.15MXF60P 02153.15MXGP 02153.15MXK11SPP 02153.15MXP 02153.15MXSSEP 02153.15TXP 02153.15VXP 0215560000 0215580000