0459703117

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0459703117
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號(hào))
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
10000
Molex Inc
原裝
2013+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

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功能描述
CONN PLUG 10X30X1.9
RoHS
否
類別
連接器，互連式 >> 板對(duì)板 - 陣列，邊緣類型，包廂
系列
SEARAY™ 45970
標(biāo)準(zhǔn)包裝
16
系列
FX6
連接器類型
接頭，外罩觸點(diǎn)
位置數(shù)
60
間距
0.031"（0.80mm）
行數(shù)
2
安裝類型
表面貼裝
特點(diǎn)
板導(dǎo)軌
觸點(diǎn)表面涂層
金
觸點(diǎn)涂層厚度
-
包裝
管件
配接層疊高度
6mm，8mm
板上方高度
0.236"（6.00mm）
其它名稱
*FX6-60P-0.8SV1H2417

0459703117 技術(shù)參數(shù)

0459702611 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤零件狀態(tài):過期連接器類型:高密度陣列，公形針腳數(shù):200 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝特性:板導(dǎo)軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:10mm，11mm，11.5mm，12.5mm，13mm 板上高度:0.339"（8.60mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459702511 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤零件狀態(tài):過期連接器類型:高密度陣列，公形針腳數(shù):200 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝特性:板導(dǎo)軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:9.5mm，10.5mm，11mm，12mm，12.5mm 板上高度:0.319"（8.10mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459702385 功能描述:160 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效連接器類型:高密度陣列，公形針腳數(shù):160 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):8 安裝類型:表面貼裝特性:板導(dǎo)軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 0459702313 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤零件狀態(tài):Not Recommended For New Designs 連接器類型:高密度陣列，公形針腳數(shù):200 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝特性:板導(dǎo)軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459702311 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器類型:高密度陣列，公形針腳數(shù):200 間距:0.050"（1.27mm）排數(shù):10 安裝類型:表面貼裝特性:板導(dǎo)軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 0459703387 0459703615 0459703617 0459703715 0459703717 0459704105 0459704117 0459704130 0459704215 0459704305 0459704311 0459704315 0459704317 0459704387 0459704715 0459704717 0459710163 0459710363