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08-1508-30

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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 DUAL ROW COLLET WIRE WRAP 8 PINS
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
08-1508-30 技術參數
  • 08-1508-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 08-1508-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 0815020 功能描述:TERM BLOCK MARKER 制造商:phoenix contact 系列:CLIPLINE 包裝:每帶 5 個 零件狀態(tài):有效 類型:標簽,卡入式 圖例:空白 間距:- 配套使用產品/相關產品:CLIPLINE 系列 顏色:白 標準包裝:10 08150000XP 功能描述:BRACKET MOUNTING FOR CIRC BREAKR 制造商:littelfuse inc. 系列:- 零件狀態(tài):過期 配件類型:安裝支架 配套使用產品/相關產品:斷路器 標準包裝:1 08150 功能描述:127mm Sq Fan Finger Guard Metal 9 Rings 制造商:qualtek 系列:08 零件狀態(tài):有效 風扇配件類型:護指罩 適合風扇尺寸:127mm 方形 配套使用產品/相關產品:Galaxy 系列 特性:9 個圈 材料:金屬 標準包裝:100 0815198 08152 0815211 0815224 0815282 0815292 08153 08154 08155 0815583 0815596 08156 0815606 0815677 0815680 0815693 0815703 081571001300
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