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08-3625-20

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  • 08-3625-20
    08-3625-20

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  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Aries Electronics

  • 標準封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品，

  • 08-3625-20
    08-3625-20

    08-3625-20

  • 科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
    科創(chuàng)特電子（香港）有限公司

    聯(lián)系人：柯

    電話：0755-83014603

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號佳和大廈B座907

  • 1

  • ARIES ELECTRONICS, INC.

  • 主營優(yōu)勢

  • 19+

  • -

  • 100%原裝正品★終端免費供樣★

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  • 1
08-3625-20 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 DIP HEADERS 8 PINS SCREW MACHINE CONT
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
08-3625-20 技術(shù)參數(shù)
  • 08-3625-11 功能描述:8 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:DIP，DIL - 接頭 觸頭類型:叉狀 針腳數(shù):8 間距:0.100"（2.54mm） 排數(shù):2 排距:0.300"（7.62mm） 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm） 顏色:黑 標準包裝:1 08-3625-10 功能描述:8 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:DIP，DIL - 接頭 觸頭類型:叉狀 針腳數(shù):8 間距:0.100"（2.54mm） 排數(shù):2 排距:0.300"（7.62mm） 安裝類型:通孔 端接:焊接 特性:- 觸頭鍍層:錫 觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm） 顏色:黑 標準包裝:1 0836199203 功能描述:9 位 D 型，超微型 D 插座，母形插口 連接器, 通孔，直角 焊接 制造商:molex, llc 系列:83619 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型，超微型 D 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):9 排數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:0.050 間距 x 0.050 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔，直角 法蘭特性:配接側(cè)，母頭防脫落螺絲 端接:焊接 特性:板鎖 外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:- 外殼材料:液晶聚合物（LCP） 顏色:黑 標準包裝:52 0836199202 功能描述:25，25 位 D 型，eMicro-D - 層疊式 插頭，公引腳 連接器, 面板安裝，通孔，直角 焊接 制造商:molex, llc 系列:Commercial Micro-D Series 83619 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型，eMicro-D - 層疊式 連接器類型:插頭，公引腳 針腳數(shù):25，25 排數(shù):2，2 外殼尺寸，連接器布局:0.050 間距 x 0.050 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝，通孔，直角 法蘭特性:體座/外殼（2-56） 端接:焊接 特性:板鎖，屏蔽 外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm） 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:1A 外殼材料:液晶聚合物（LCP） 顏色:- 標準包裝:34 0836199201 功能描述:15，15 位 D 型，eMicro-D - 層疊式 插頭，公引腳 連接器, 面板安裝，通孔，直角 焊接 制造商:molex, llc 系列:Commercial Micro-D Series 83619 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型，eMicro-D - 層疊式 連接器類型:插頭，公引腳 針腳數(shù):15，15 排數(shù):2，2 外殼尺寸，連接器布局:0.050 間距 x 0.050 排間距 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝，通孔，直角 法蘭特性:體座/外殼（2-56） 端接:焊接 特性:板鎖，屏蔽 外殼材料，鍍層:鋼，鍍鎳 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm） 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:1A 外殼材料:液晶聚合物（LCP） 顏色:- 標準包裝:44 08377 08378 08379 0838 000 X5F0 101 K 0838 000 X5F0 101 KLF 0838 000 X5F0 121 K 0838 000 X5F0 121 KLF 0838 000 X5F0 151 K 0838 000 X5F0 151 KLF 0838 000 X5F0 471 K 0838 000 X5F0 471 KLF 0838 002 C0K0 109 B 0838 002 C0K0 109 BLF 0838 002 X7R0 151 K 0838 002 X7R0 151 KLF 0838 002 X7R0 471 K 0838 002 X7R0 471 KLF 0838 022 X5R0 471 K
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