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08-65-0817

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  • 08-65-0817
    08-65-0817

    08-65-0817

  • 廣東濟德精密電子有限公司
    廣東濟德精密電子有限公司

    聯(lián)系人：林

    電話：18654750965

    地址：東莞市大朗鎮(zhèn)松木山村德利路1號2棟2樓

  • 50000

  • JIDC

  • 全系列可替 歡迎來尋

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  • 國產(chǎn)完全替代型號：91M6-00019可...

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08-65-0817 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 集管和線殼 KK 100 Crp Term Std 22-30 Awg SGold
  • RoHS
  • 否
  • 產(chǎn)品種類
  • 1.0MM Rectangular Connectors
  • 產(chǎn)品類型
  • Headers - Pin Strip
  • 系列
  • DF50
  • 觸點類型
  • Pin (Male)
  • 節(jié)距
  • 1 mm
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 16
  • 排數(shù)
  • 1
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 安裝角
  • Right
  • 端接類型
  • Solder
  • 外殼材料
  • Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • 觸點材料
  • Brass
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 制造商
  • Hirose Connector
08-65-0817 技術(shù)參數(shù)
  • 08-6503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 08-6503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 08-6503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 08-6503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 08-6501-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.690"（17.52mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 08-658-10 08661 08662 08-6621-30 08-6625-10 08-6625-11 08-6625-20 08-6625-21 08-6625-31 08-6625-51 08-6625-70 08-6625-71 08663 08664 1/10GAL CARTRIDGE 08-665000-00 08-666000-00 0866BL15C200E 0867100024
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