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10M04SFE144I7G

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  • 封裝
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  • 操作
  • 10M04SFE144I7G
    10M04SFE144I7G

    10M04SFE144I7G

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯系人:廖先生

    電話:13612973190

    地址:廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Intel

  • 144-LQFP

  • 22+

  • -
  • 10M04SFE144I7G
    10M04SFE144I7G

    10M04SFE144I7G

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • ALTERA

  • 原廠封裝

  • 最新批號

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  • 1
10M04SFE144I7G PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC FPGA/CPLD NV 144EQFP
  • 制造商
  • altera
  • 系列
  • MAX? 10
  • 零件狀態(tài)
  • 停產
  • LAB/CLB 數
  • 250
  • 邏輯元件/單元數
  • 4000
  • 總 RAM 位數
  • 193536
  • I/O 數
  • 101
  • 電壓 - 電源
  • 2.85 V ~ 3.465 V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封裝/外殼
  • 144-LQFP 裸露焊盤
  • 供應商器件封裝
  • 144-EQFP(20x20)
  • 標準包裝
  • 60
10M04SFE144I7G 技術參數
  • 10M04SFE144C8G 功能描述:IC FPGA/CPLD NV 144EQFP 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件狀態(tài):停產 LAB/CLB 數:250 邏輯元件/單元數:4000 總 RAM 位數:193536 I/O 數:101 電壓 - 電源:2.85 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) 封裝/外殼:144-LQFP 裸露焊盤 供應商器件封裝:144-EQFP(20x20) 標準包裝:60 10M04SFE144C7G 功能描述:IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數:250 邏輯元件/單元數:4000 總 RAM 位數:193536 I/O 數:101 柵極數:- 電壓 - 電源:2.85 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) 封裝/外殼:144-LQFP 裸露焊盤 供應商器件封裝:144-EQFP(20x20) 標準包裝:60 10M04SCU169I7G 功能描述:IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數:250 邏輯元件/單元數:4000 總 RAM 位數:193536 I/O 數:130 柵極數:- 電壓 - 電源:2.85 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封裝/外殼:169-LFBGA 供應商器件封裝:169-UBGA(11x11) 標準包裝:176 10M04SCU169C8G 功能描述:IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數:250 邏輯元件/單元數:4000 總 RAM 位數:193536 I/O 數:130 柵極數:- 電壓 - 電源:2.85 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) 封裝/外殼:169-LFBGA 供應商器件封裝:169-UBGA(11x11) 標準包裝:176 10M04SCU169A7G 功能描述:IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數:250 邏輯元件/單元數:4000 總 RAM 位數:193536 I/O 數:130 柵極數:- 電壓 - 電源:2.85 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封裝/外殼:169-LFBGA 供應商器件封裝:169-UBGA(11x11) 標準包裝:176 10M08DAU324C8GES 10M08DAU324I7G 10M08DCF256A7G 10M08DCF256C7G 10M08DCF256C8G 10M08DCF256I7G 10M08DCF484C7G 10M08DCF484C8G 10M08DCF484I7G 10M08DCU324A7G 10M08DCU324C8G 10M08DCU324I7G 10M08DCV81C7G 10M08DCV81C8G 10M08DCV81I7G 10M08DFF484C7G 10M08DFV81C7G 10M08DFV81C8G
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