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115-93-650-61-001000

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  • 功能描述
  • CONN IC SKT DBL
  • 制造商
  • mill-max manufacturing corp.
  • 系列
  • *
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 標準包裝
  • 56
115-93-650-61-001000 技術參數(shù)
  • 115-93-650-41-003000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:115 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):50(2 x 25) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.108"(2.74mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:8 115-93-650-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:115 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):50(2 x 25) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.108"(2.74mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:8 115-93-648-61-003000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:56 115-93-648-61-001000 功能描述:CONN IC SKT DBL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:56 115-93-648-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:115 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):48(2 x 24) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.108"(2.74mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:8 11-5-9472LE 11-5-9490LE 11-5-9495LE 11-5-9495MP 11-5-950 1-1596195-8 11-5-9626 11-5-9629PC 11-5-966 11599112602 115-BU 115C1345021 11-5-CM592 115CNQ015A 115CNQ015ASL 115CNQ015ASM 11-5-F9460PC 11-5-F9469PC
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