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116-93-310-61-001000

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116-93-310-61-001000 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • CONN IC SKT DBL
  • 制造商
  • mill-max manufacturing corp.
  • 系列
  • *
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 標準包裝
  • 80
116-93-310-61-001000 技術(shù)參數(shù)
  • 116-93-310-41-008000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:116 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:高架,開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.108"(2.74mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:40 116-93-310-41-007000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:116 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:高架,開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.108"(2.74mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:40 116-93-310-41-006000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:116 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:高架,開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.108"(2.74mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:40 116-93-310-41-003000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:116 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:高架,開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.108"(2.74mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:40 116-93-310-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:116 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):10(2 x 5) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:高架,開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.108"(2.74mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:40 116-93-314-61-001000 116-93-314-61-003000 116-93-314-61-006000 116-93-314-61-007000 116-93-314-61-008000 116-93-316-41-001000 116-93-316-41-003000 116-93-316-41-006000 116-93-316-41-007000 116-93-316-41-008000 116-93-316-61-001000 116-93-316-61-003000 116-93-316-61-006000 116-93-316-61-007000 116-93-316-61-008000 116-93-318-41-001000 116-93-318-41-003000 116-93-318-41-006000
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