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123-13-316-41-001000

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  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質：營業(yè)執(zhí)照

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  • Mill-Max

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  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質：營業(yè)執(zhí)照

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  • 原廠封裝

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  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 4000

  • Mill-Max

  • 標準封裝

  • 13+

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  • 全新原裝100%正品保證質量

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    123-13-316-41-001000

    123-13-316-41-001000

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號)

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • Mill-Max Manufacturing Co

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權分銷 現(xiàn)貨熱賣

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  • 1
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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 16P GLD PIN GLD CONT
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
123-13-316-41-001000 技術參數(shù)
  • 123-13-314-41-801000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（2 x 7） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架，去耦電容器 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm） 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:28 123-13-310-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:10（2 x 5） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm） 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:40 123-13-306-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:6（2 x 3） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm） 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:67 123-13-304-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:4（2 x 2） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm） 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:102 123-13-210-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:10（2 x 5） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm） 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:40 123-13-328-41-001000 123-13-328-41-801000 123-13-420-41-001000 123-13-422-41-001000 123-13-422-41-801000 123-13-424-41-001000 123-13-428-41-001000 123-13-432-41-001000 1231350000 1231360000 123-13-624-41-001000 123-13-624-41-801000 123-13-628-41-001000 123-13-628-41-801000 123136312113 123-13-632-41-001000 123-13-632-41-801000 123-13-636-41-001000
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