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123-93-632-41-801000

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
123-93-632-41-801000 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 32P DIP SKT 3 LEVEL WRAPOST
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
123-93-632-41-801000 技術(shù)參數(shù)
  • 1239360000 功能描述:15 位 端接塊 接頭，公引腳，帶罩（2 面） 0.200"（5.08mm） 90°，直角 通孔 制造商:weidmuller 系列:Unimate SLA 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:接頭，公引腳，帶罩（2 面） 針腳數(shù):15 每級(jí)針腳數(shù):15 級(jí)別數(shù):1 間距:0.200"（5.08mm） 針座方向:90°，直角 插線入口:- 端子類型:焊接 安裝類型:通孔 電流 - IEC:17.5A 電壓 - IEC:400V 電流 - UL:10A 電壓 - UL:300V 線規(guī)或范圍 - AWG:- 線規(guī)或范圍 -?mm2:- 顏色:橙 工作溫度:-50°C ~ 120°C 觸頭配接表面處理:錫 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 123-93-432-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:32（2 x 16） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.510"（12.95mm） 材料可燃性等級(jí):- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 123-93-428-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.510"（12.95mm） 材料可燃性等級(jí):- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:14 123-93-422-41-801000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:22（2 x 11） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架，去耦電容器 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.510"（12.95mm） 材料可燃性等級(jí):- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:18 123-93-420-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對(duì)苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.510"（12.95mm） 材料可燃性等級(jí):- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:20 123-93-952-41-001000 123-93-964-41-001000 1239460000 123946312163 1239560000 1239660000 1239760000 1239860000 123987-HMC736LP4 123987-HMC737LP4 1239960000 1239AS-H-100M=P2 1239AS-H-1R0M=P2 1239AS-H-1R5M=P2 1239AS-H-2R2M=P2 1239AS-H-3R3M=P2 1239AS-H-4R7M=P2 1239AS-H-6R0M=P2
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