14-0508-31

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功能描述
IC 與器件插座 SINGLE ROW COLLET WIRE WRAP 14 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

14-0508-31 技術參數(shù)

14-0508-30 功能描述:CONN SOCKET SIP 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:SIP 針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（1 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:- 端接:繞接線間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-0508-21 功能描述:CONN SOCKET SIP 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:SIP 針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（1 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:- 端接:繞接線間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 14-0508-20 功能描述:CONN SOCKET SIP 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:SIP 針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（1 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:- 端接:繞接線間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1405060015 功能描述:PAC-UNIV-HIROSE 20P/HIROSE 20P 制造商:weidmuller 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:1 1405060010 功能描述:PAC-UNIV-FJ20-1:1 1.0M 制造商:weidmuller 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:1 1405121 1405122 1405125 14-0513-10 14-0513-10H 14-0513-10T 14-0513-11 14-0513-11H 1405141 1405161 1405162 1405167 14-0517-90C 14-0518-00 14-0518-10H 14-0518-10T 14-0518-11 14-0518-11H