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1635160000

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  • 制造商
  • Weidmuller
  • 功能描述
  • CONN TERM BLOCKS 4 POS 5MM SLDR ST TH 10A - Bag
  • 制造商
  • Weidmuller
  • 功能描述
  • LP2N 5.00/04/90 3.2SN OR
1635160000 技術參數(shù)
  • 1635150000 功能描述:2 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.200" (5.08mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LP 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 級別數(shù):2 每級針腳數(shù):2 間距:0.200"(5.08mm) 配接方向:水平,帶板 電流:15A 電壓:300V 線規(guī):12-26 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:螺釘 - 軛夾具,張力套管 特性:- 顏色:橙 工作溫度:-20°C ~ 100°C 外殼材料:聚酰胺(PA66),尼龍 6/6 觸頭材料 - 鍍層:銅合金,鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:0.5-0.6 Nm(4.4-5.3 Lb-In) 螺紋:M3 標準包裝:50 1635140000 功能描述:2 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.200" (5.08mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LP 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 級別數(shù):2 每級針腳數(shù):2 間距:0.200"(5.08mm) 配接方向:水平,帶板 電流:20A 電壓:300V 線規(guī):12-26 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:螺釘 - 軛夾具,張力套管 特性:聯(lián)鎖(側面) 顏色:橙 工作溫度:-50°C ~ 100°C 外殼材料:聚酰胺(PA),尼龍 觸頭材料 - 鍍層:銅合金,鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:0.5-0.6 Nm(4.4-5.3 Lb-In) 螺紋:M3 標準包裝:50 16-3513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):16(2 x 8) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:20 16-3513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):16(2 x 8) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:20 16-3513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):16(2 x 8) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:20 16-3518-10M 16-3518-10T 16-3518-11 16-3518-111 16-3518-112 16-3518-11H 16351LG 1635270000 1635280000 1635290000 16352LG 1635300000 1635310000 1635320000 1635330000 1635340000 1635350000 1635360000
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