1726042100

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功能描述
IFT CAGE, PCIE HEATSINK OPTION,
制造商
molex, llc
系列
T-Path?
包裝
托盤
零件狀態(tài)
在售
連接器樣式
帶散熱片的機架
連接器類型
QSFP+ 適配器
針腳數(shù)
-
安裝類型
通孔，直角
端接
壓配式
特性
EMI 屏蔽
觸頭鍍層
-
觸頭鍍層厚度
-
標準包裝
1

1726042100 技術參數(shù)

1726040003 功能描述:T-PATH CONNECTOR W/ONE-PIECE SHE 制造商:molex, llc 系列:T-Path? 零件狀態(tài):在售配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:- 標準包裝:1 1726040002 功能描述:IFT CONNECTOR W/ONE-PIECE SHELL 制造商:molex, llc 系列:T-Path? 零件狀態(tài):在售配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:- 標準包裝:1 1726040000 功能描述:36 位端接塊接頭，公引腳，帶罩（2 面） 0.200"（5.08mm）垂直式通孔制造商:weidmuller 系列:Omnimate SL 包裝:散裝零件狀態(tài):過期類型:接頭，公引腳，帶罩（2 面）針腳數(shù):36 每級針腳數(shù):18 級別數(shù):2 間距:0.200"（5.08mm）針座方向:垂直式插線入口:- 端子類型:焊接安裝類型:通孔電流 - IEC:7A 電壓 - IEC:250V 電流 - UL:15A 電壓 - UL:300V 線規(guī)或范圍 - AWG:- 線規(guī)或范圍 -?mm2:- 顏色:黑工作溫度:-20°C ~ 100°C 觸頭配接表面處理:錫特性:- 標準包裝:10 1726040 功能描述:2 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.200" (5.08mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MKKDSN 包裝:散裝零件狀態(tài):有效級別數(shù):2 每級針腳數(shù):2 間距:0.200"（5.08mm）配接方向:水平，帶板電流:10A 電壓:300V 線規(guī):14-30 AWG 安裝類型:通孔電線端接:螺釘 - 提升籠式夾特性:聯(lián)鎖（側面）顏色:綠工作溫度:- 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍觸頭材料 - 鍍層:- 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:0.5-0.6 Nm（4.4-5.3 Lb-In）螺紋:M3 標準包裝:250 1726037 功能描述:1 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MKKDSN 包裝:散裝零件狀態(tài):有效級別數(shù):2 每級針腳數(shù):1 間距:- 配接方向:水平，帶板電流:10A 電壓:300V 線規(guī):14-30 AWG 安裝類型:通孔電線端接:螺釘 - 提升籠式夾特性:聯(lián)鎖（側面）顏色:綠工作溫度:- 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍觸頭材料 - 鍍層:- 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:0.5-0.6 Nm（4.4-5.3 Lb-In）螺紋:M3 標準包裝:250 1726090000 1726100000 1726118 1726121 1726134 1726147 1726150 172615-2 172616-1 1726163 172617-1 1726176 1726189 172619 BK001 172619 BK005 172619 BL001 172619 BL005 172619 BR001