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1731120203

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  • 功能描述
  • FCT TERM SIGN PLG CRP 8U'' 18-22
  • 制造商
  • molex, llc
  • 系列
  • FU/FL， FCT
  • 包裝
  • 散裝
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 類型
  • 信號(hào)
  • 觸頭類型
  • 公形引腳
  • 觸頭外形
  • 機(jī)制
  • 線規(guī)
  • 18-22 AWG
  • 觸頭端接
  • 壓接
  • 觸頭材料
  • 黃銅
  • 觸頭鍍層
  • 金
  • 觸頭鍍層厚度
  • 8μin（0.20μm）
  • 端接表面處理
  • -
  • 端接表面處理厚度
  • -
  • 觸頭尺寸
  • 20
  • 特性
  • -
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 100
1731120203 技術(shù)參數(shù)
  • 1731120201 功能描述:FCT TERM SIGN PLG CRP 31U'' 20-2 制造商:molex, llc 系列:FU/FL， FCT 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 類型:信號(hào) 觸頭類型:公形引腳 觸頭外形:機(jī)制 線規(guī):20-24 AWG 觸頭端接:壓接 觸頭材料:黃銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:31.5μin（0.80μm） 端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:20 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 1731120200 功能描述:FCT TERM SIGN PLG CRP 8U'' 20-24 制造商:molex, llc 系列:FU/FL， FCT 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 類型:信號(hào) 觸頭類型:公形引腳 觸頭外形:機(jī)制 線規(guī):20-24 AWG 觸頭端接:壓接 觸頭材料:黃銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:8μin（0.20μm） 端接表面處理:- 端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:20 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 1731120199 功能描述:FCT TERM HFREQ RA PC RCPT 75 OHM 制造商:molex, llc 系列:FME， FCT 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 類型:同軸 觸頭類型:母形插口、直角 觸頭外形:機(jī)制 線規(guī):- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部，31.5μin（0.80μm）外部 端接表面處理:金 端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm） 內(nèi)部、8μin（0.20μm） 外徑 觸頭尺寸:- 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 1731120198 功能描述:FCT TERM HFREQ RA PC PLG 75 OHM 制造商:molex, llc 系列:FME， FCT 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 類型:同軸 觸頭類型:公形引腳、直角 觸頭外形:機(jī)制 線規(guī):- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部，31.5μin（0.80μm）外部 端接表面處理:金 端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm） 內(nèi)部、8μin（0.20μm） 外徑 觸頭尺寸:- 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 1731120197 功能描述:FCT TERM HFREQ RA PC RCPT 50 OHM 制造商:molex, llc 系列:FME， FCT 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 類型:同軸 觸頭類型:母形插口、直角 觸頭外形:機(jī)制 線規(guī):- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部，31.5μin（0.80μm）外部 端接表面處理:金 端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm） 內(nèi)部、8μin（0.20μm） 外徑 觸頭尺寸:- 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 1731120213 1731120214 1731120215 1731120216 1731120217 1731120218 1731120219 1731120220 1731120221 1731120222 1731120223 1731120224 1731120225 1731120226 1731120227 1731120228 1731120276 1731120321
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