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18-6823-90C

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  • 18-6823-90C
    18-6823-90C

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  • 北京京華特科技有限公司
    北京京華特科技有限公司

    聯(lián)系人：張小姐/韓先生

    電話：010-86398446-8061581080972213911315253

    地址：北京市朝陽(yáng)區(qū)建國(guó)門外大街9號(hào)樓603室

  • 1

  • ARIES

  • N/A ㊣品

  • N/A 原裝進(jìn)口

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  • 18-6823-90C
    18-6823-90C

    18-6823-90C

  • 科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
    科創(chuàng)特電子（香港）有限公司

    聯(lián)系人：柯

    電話：0755-83014603

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號(hào)佳和大廈B座907

  • 1

  • ARIES ELECTRONICS, INC.

  • 主營(yíng)優(yōu)勢(shì)

  • 19+

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  • 1
18-6823-90C PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 VERTISOCKETS HORIZ COLLET 18 PINS
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
18-6823-90C 技術(shù)參數(shù)
  • 18-6823-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 18-6822-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 1868225 功能描述:12 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.138" (3.50mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MKDSFW 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 級(jí)別數(shù):1 每級(jí)針腳數(shù):12 間距:0.138"（3.50mm） 配接方向:垂直，帶板 電流:10A 電壓:300V 線規(guī):14-30 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:螺釘 - 提升籠式夾 特性:- 顏色:綠 工作溫度:- 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍 觸頭材料 - 鍍層:- 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:0.22-0.25 Nm（1.9-2.2 Lb-In） 螺紋:M2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 1868212 功能描述:11 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.138" (3.50mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MKDSFW 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 級(jí)別數(shù):1 每級(jí)針腳數(shù):11 間距:0.138"（3.50mm） 配接方向:垂直，帶板 電流:10A 電壓:300V 線規(guī):14-30 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:螺釘 - 提升籠式夾 特性:- 顏色:綠 工作溫度:- 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍 觸頭材料 - 鍍層:- 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:0.22-0.25 Nm（1.9-2.2 Lb-In） 螺紋:M2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 18-6820-90TWR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 18684C 18-68500-10 1868560000 18-68587-10 18685C 1868623 1868649 1868652 18-68660-10 1868665 1868717 1868720 1868733 1868746 1868759 1868762 1868775 1868788
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