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18-71000-10

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共2條 
  • 1
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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 ELEVATOR STRIP LINE 18 PINS
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
18-71000-10 技術(shù)參數(shù)
  • 1871000000 功能描述:23 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 級(jí)別數(shù):1 每級(jí)針腳數(shù):23 間距:0.150"（3.81mm） 配接方向:垂直，帶板 電流:12A 電壓:300V 線規(guī):16-24 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:無(wú)螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強(qiáng)型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:6 1870990000 功能描述:22 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 級(jí)別數(shù):1 每級(jí)針腳數(shù):22 間距:0.150"（3.81mm） 配接方向:垂直，帶板 電流:12A 電壓:300V 線規(guī):16-24 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:無(wú)螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強(qiáng)型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:6 1870980000 功能描述:21 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 級(jí)別數(shù):1 每級(jí)針腳數(shù):21 間距:0.150"（3.81mm） 配接方向:垂直，帶板 電流:12A 電壓:300V 線規(guī):16-24 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:無(wú)螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強(qiáng)型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:6 1870970000 功能描述:20 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 級(jí)別數(shù):1 每級(jí)針腳數(shù):20 間距:0.150"（3.81mm） 配接方向:垂直，帶板 電流:12A 電壓:300V 線規(guī):16-24 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:無(wú)螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強(qiáng)型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:7 1870960000 功能描述:19 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole 制造商:weidmuller 系列:Omnimate LSF-SMT 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 級(jí)別數(shù):1 每級(jí)針腳數(shù):19 間距:0.150"（3.81mm） 配接方向:垂直，帶板 電流:12A 電壓:300V 線規(guī):16-24 AWG 安裝類型:通孔 電線端接:無(wú)螺釘 - 按鈕式夾 特性:- 顏色:黑 工作溫度:-50°C ~ 240°C 外殼材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強(qiáng)型 觸頭材料 - 鍍層:銅合金，鍍錫 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:- 螺紋:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:7 1871058-4 1871058-5 1871059-1 1871060000 1871070000 1871080000 1871090000 1871100000 1871110000 1871120000 1871130000 1871131-2 1871131-3 1871132-1 1871132-2 1871132-3 1871132-4 1871140000
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