180-PRS18007-12

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功能描述
IC 與器件插座 180 PIN PGA GOLD
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

180-PRS18007-12 技術(shù)參數(shù)

180-PLS18007-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PLS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS）工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 180-PGM18007-41 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:PGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:- 端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.165"（4.19mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 180NQ045R 功能描述:DIODE MODULE 45V 180A HALF-PAK 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):過期二極管類型:肖特基電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:45V 電流 - 平均整流（Io）:180A 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:600mV @ 180A 速度:快速恢復(fù) = 200mA（Io）反向恢復(fù)時間（trr）:- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:15mA @ 45V 不同?Vr，F(xiàn) 時的電容:7700pF @ 5V，1MHz 安裝類型:底座安裝封裝/外殼:D-67 半封裝供應(yīng)商器件封裝:HALF-PAK 工作溫度 - 結(jié):* 標準包裝:50 180NQ045-1 功能描述:DIODE SCHOTTKY 45V 180A PRM1-1 制造商:smc diode solutions 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效二極管類型:肖特基電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:45V 電流 - 平均整流（Io）:180A 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:600mV @ 180A 速度:快速恢復(fù) = 200mA（Io）反向恢復(fù)時間（trr）:- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:15mA @ 45V 不同?Vr，F(xiàn) 時的電容:7700pF @ 5V，1MHz 安裝類型:底座安裝封裝/外殼:HALF-PAK 供應(yīng)商器件封裝:PRM1-1（Half Pak 模塊）工作溫度 - 結(jié):-55°C ~ 150°C 標準包裝:27 180NQ045 功能描述:DIODE MODULE 45V 180A HALF-PAK 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):過期二極管類型:肖特基電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:45V 電流 - 平均整流（Io）:180A 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:600mV @ 180A 速度:快速恢復(fù) = 200mA（Io）反向恢復(fù)時間（trr）:- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:15mA @ 45V 不同?Vr，F(xiàn) 時的電容:7700pF @ 5V，1MHz 安裝類型:底座安裝封裝/外殼:D-67 半封裝供應(yīng)商器件封裝:HALF-PAK 工作溫度 - 結(jié):* 標準包裝:50 180USC470MEFCSN20X35 180USC560MEFC25X25 180USC680MEFC30X25 180USC820MEFC30X25 180USG1000MEFC22X45 180USG1000MEFC30X25 180USG1200MEFC35X25 180USG1500MEFC30X35 180USG560MEFC22X30 180VXR1000MEFC25X50 180VXR1000MEFC30X35 180VXR1200MEFC30X40 180VXR1800MEFC35X45 180VXR2200MEFC35X50 180VXR220MEFC22X25 180VXR470MEFC22X35 180VXR470MEFC25X30 180VXR470MEFC30X25