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1825375-3

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  • 1825375-3
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    1825375-3

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:劉春蘭

    電話:19129491434(微信同號)

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • TE Connectivity

  • 原裝

  • 2013+

  • -
  • 授權分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共24條 
  • 1
1825375-3 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 DIP .6CL 40P S&F CFRM BZ/AU
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
1825375-3 技術參數(shù)
  • 1825375-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:510 1825374-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:420 1825374-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):16(2 x 8) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:520 1825374-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:3,000 1825373-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:2,100 18253C334KAT2A 18253C564KAT2A 18253E105MAT2A 1825-4 1825400-2 1825404 1825404-1 1825404-2 1825405-2 1825410-8 1825412-1 1825413-1 1825414-1 1-825414-5 1825415-1 1825417 1825420 1825428-1
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