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2-1571550-5

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • 2-1571550-5
    2-1571550-5

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  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:何芝

    電話:19129491934(手機(jī)優(yōu)先微信同號)0755-82865099

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5115

  • TE

  • ROHS

  • 1302+

  • -
  • 原裝正品,現(xiàn)貨庫存。400-800-03...

  • 2-1571550-5
    2-1571550-5

    2-1571550-5

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:劉春蘭

    電話:19129491434(微信同號)

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • TE Connectivity

  • 原裝

  • 2013+

  • -
  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共17條 
  • 1
2-1571550-5 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 18 POS DIP CLSDFRM
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
2-1571550-5 技術(shù)參數(shù)
  • 2-1571550-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):16(2 x 8) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,800 2-1571550-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):14(2 x 7) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:34 2-1571550-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):8(2 x 4) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 2-1571550-1 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):6(2 x 3) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin(0.63μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,200 215715-1 功能描述:Receptacle for Female Contacts Housing D-Sub Connector 9 Position 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 連接器樣式:D-Sub 連接器類型:母觸點(diǎn)插座 針腳數(shù):9 排數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:1(DE,E) 觸頭類型:信號 安裝類型:自由懸掛 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋) 特性:- 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫 外殼鍍層厚度:- 備注:不提供觸點(diǎn) 侵入防護(hù):- 工作溫度:- 配接次數(shù):- 介電材料:聚酰胺(PA),尼龍,玻璃纖維增強(qiáng)型 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 2-1571551-6 2-1571551-8 2-1571551-9 2157155-2 2-1571586-2 2-1571586-3 2-1571586-4 2-1571586-5 2-1571586-6 2-1571586-7 2-1571586-8 2-1571586-9 215716-1 215717-1 215718-1 2-1571920-0 2-1571920-1 2-1571920-2
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