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2007625-2

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共12條 
  • 1
2007625-2 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • I/O 連接器 1x4 QSFP Assy Bhnd Bzl SAN
  • RoHS
  • 制造商
  • Hirose Connector
  • 產(chǎn)品
  • Plugs
  • 系列
  • DH
  • 端口數(shù)量
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 51
  • 節(jié)距
  • 1 mm
  • 觸點電鍍
  • 觸點材料
  • 型式
  • Male
  • 電流額定值
  • 0.5 A
  • 安裝風(fēng)格
  • Cable
  • 端接類型
  • IDC
  • 顏色
  • 安裝角
2007625-2 技術(shù)參數(shù)
  • 2007625-1 功能描述:1X4 QSFP KIT ASSY BHND BZL,PCI 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:外殼,成組(1 x 4),帶散熱片 連接器類型:QSFP+ 針腳數(shù):- 安裝類型:通孔,直角 端接:壓配式 特性:EMI 屏蔽 觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9 2007615-5 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Female Surface Mount Gold 制造商:te connectivity amp connectors 系列:STEP-Z 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:差分對陣列,母 針腳數(shù):200 信號(100 對) 間距:0.051"(1.30mm) 排數(shù):18 安裝類型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:15mm,17mm,18mm,20mm,25mm 板上高度:0.419"(10.64mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2007600000 功能描述:SL-SMT 5.00HC/07/180 1.5SN BK 制造商:weidmuller 系列:* 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 2007590000 功能描述:SL-SMT 5.00HC/07/180 1.5SN BK 制造商:weidmuller 系列:* 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 2007570-7 功能描述:REC ASSY R/A W/ H/D 38P, EVERCLE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:插座 連接器類型:SAS,迷你型 針腳數(shù):38 安裝類型:表面貼裝,直角 端接:焊接 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,600 2007637-6 2007637-7 2007637-8 2007656-9 2007667-1 2007667-5 2007668-1 2007676-1 2007703-1 2007704-1 2007705-1 2007707-1 2007709-1 2007710-1 2007711-1 2007711-5 2007713-1 2007714-1
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