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2015-09-SMC-RPLF

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
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  • 封裝
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  • 操作
  • 2015-09-SMC-RPLF
    2015-09-SMC-RPLF

    2015-09-SMC-RPLF

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 6000

  • Bourns Inc.

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
2015-09-SMC-RPLF PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT
  • 制造商
  • bourns inc.
  • 系列
  • 2015
  • 包裝
  • 帶卷(TR)
  • 零件狀態(tài)
  • 過期
  • 電壓 - DC 火花放電(標稱值)
  • 90V
  • 脈沖放電電流(8/20us)
  • 5000A(5kA)
  • 容差
  • ±20%
  • 極數(shù)
  • 1
  • 故障短接
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 2-SMD
  • 標準包裝
  • 500
2015-09-SMC-RPLF 技術(shù)參數(shù)
  • 2015-09-A-RPLF 功能描述:GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT 制造商:bourns inc. 系列:2015 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):過期 電壓 - DC 火花放電(標稱值):90V 脈沖放電電流(8/20us):5000A(5kA) 容差:±20% 極數(shù):1 故障短接:無 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD 標準包裝:2,000 20-1508-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-1508-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-1508-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-1508-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 2015-15-A-RPLF 2015-15-SMC-RPLF 2015-15-SMH-RPLF 2015160000 20-1518-00 20-1518-10 20-1518-10H 20-1518-10T 20-1518-11 20-1518-11H 2015182-1 2015-23-A-RPLF 2015-23-SMC-RPLF 2015-23-SMH-RPLF 2015-3/4ST 201532-1 201532-2 201532-4
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