22-4511-11

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制造商
Aries Electronics Inc
功能描述
511 DIP TEST SCKT SOLDER TAIL

22-4511-11 技術(shù)參數(shù)

22-4511-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN 制造商:aries electronics 系列:511 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:22（2 x 11）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2245-10 功能描述:BUSS FUSEBLOCK 制造商:eaton 系列:* 零件狀態(tài):有效標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2245-1 功能描述:BUSS FUSEBLOCK 制造商:eaton 系列:* 零件狀態(tài):有效標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 22-4508-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:22（2 x 11）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 22-4508-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.4"（10.16mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:22（2 x 11）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 22-4518-10E 22-4518-10H 22-4518-10M 22-4518-10T 22-4518-11 22-4518-11H 2245-2 224-5205-01 224-5248-00-0602J 224-5248-09-0602J 224-5248-19-0602J 2245-3 224533-1 22-45-4056 2245-5 2245-6 224574-1 224575-1