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223513-3

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  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
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  • 1
223513-3 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 高速/模塊連接器 2MMFB IS ASY 096 SIG
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 系列
  • iPass
  • 產(chǎn)品類型
  • 排數(shù)
  • 列數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 38
  • 安裝角
  • Right
  • 節(jié)距
  • 0.8 mm
  • 安裝風(fēng)格
  • Plug
  • 端接類型
  • SMD/SMT
  • 外殼材料
  • Thermoplastic
  • 觸點(diǎn)材料
  • High Performance Alloy (HPA)
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
223513-3 技術(shù)參數(shù)
  • 223513-2 功能描述:CONN 2MM FB PLUG 48POS R/A GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Z-PACK 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器用途:- 連接器類型:接頭，公引腳 連接器樣式:Futurebus 針腳數(shù):48 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.079"（2.00mm） 排數(shù):4 列數(shù):- 安裝類型:板邊緣，通孔，直角 端接:焊接 觸頭布局（典型）:- 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 顏色:自然色 額定電流:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:30V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:960 22-3513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:22（2 x 11） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 22-3513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:22（2 x 11） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 22-3513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:22（2 x 11） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 22-3513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:22（2 x 11） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 22354-7 22354-8 2236 2236040-1 2236088-1 2-23620-5 2-23620-6 2-23620-9 2-23623-1 22-3625-10 22-3625-11 22-3625-20 22-3625-21 22-3625-31 22-3625-51 22-3625-70 22-3625-71 223632-2
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