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24-3513-10

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  • 24-3513-10
    24-3513-10

    24-3513-10

  • 科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
    科創(chuàng)特電子（香港）有限公司

    聯(lián)系人：柯

    電話：0755-83014603

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號佳和大廈B座907

  • 12

  • ARIES ELECTRONICS, INC.

  • 主營優(yōu)勢

  • 19+

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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 24 PINS
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
24-3513-10 技術參數(shù)
  • 24-351000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 351000 零件狀態(tài):有效 轉換自（適配器端）:SSOP 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):24 間距 - 配接:0.026"（0.65mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 標準包裝:16 24-351000-10 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 351000 零件狀態(tài):有效 轉換自（適配器端）:SSOP 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數(shù):24 間距 - 配接:0.026"（0.65mm） 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標準包裝:16 24351 功能描述:Hex Standoff Threaded M4 Aluminum 0.591" (15.00mm) 制造商:keystone electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:六角支座 有絲/無絲:有螺紋 公母:公頭，母頭 螺釘，螺紋規(guī)格:M4 直徑 - 內部:- 直徑 - 外部:0.236"（6.00mm） 六角形 板間高度:0.591"（15.00mm） 長度 - 總:0.984"（25.00mm） 特性:- 材料:鋁 鍍層:銥 顏色:- 重量:- 標準包裝:100 24-3508-312 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-3508-311 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:24（2 x 12） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 24-3518-102 24-3518-10E 24-3518-10H 24-3518-10M 24-3518-10T 24-3518-11 24-3518-111 24-3518-112 24-3518-11H 24352 24353 24354 24-354000-10 24-354000-11-RC 24-354000-20 24-354000-21-RC 2-435469-1 2-435469-6
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