28-3503-30

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功能描述
IC 與器件插座 LO-PRO FILE COLLET WIRE WRAP 28 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

28-3503-30 技術參數

28-3503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 28-3503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 28-350002-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:28 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標準包裝:154 28-350002-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:28 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標準包裝:14 28-350002-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態(tài):有效轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引腳數:28 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:154 28-3508-30 28-3508-301 28-3508-302 28-3508-31 28-3508-311 28-3508-312 28351 28-351000-10 28-351000-11-RC 28-3513-10 28-3513-10H 28-3513-10T 28-3513-11 28-3513-11H 28-3518-00 28-3518-01 28-3518-10 28-3518-101