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28-6556-11

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
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28-6556-11 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 29 SCKT RECEPT GOLD SOLDER TAIL
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
28-6556-11 技術(shù)參數(shù)
  • 28-6556-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.130"(3.30mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 28-6554-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 配接:鈹鎳 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 柱:鈹鎳 外殼材料:聚醚醚酮(PEEK),玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:9 28-6554-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:鎳硼 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin(1.27μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:9 28-6554-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:9 28-6554-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:9 28656 2865609 2865625 2865654 2-86566-0 28657 28-6570-10 28-6570-11 28-6570-16 28-6571-10 28-6571-11 28-6571-16 28-6572-10 28-6572-11 28-6572-16 28-6572-18 28-6573-10 28-6573-11
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