36-6574-18

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功能描述
IC 與器件插座 QUICK RELEASE 36 PIN HI TEMP
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

36-6574-18 技術參數(shù)

36-6574-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數(shù)（柵格）:36（2 x 18）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 36-6574-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數(shù)（柵格）:36（2 x 18）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 36-6574-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數(shù)（柵格）:36（2 x 18）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 36-6573-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數(shù)（柵格）:36（2 x 18）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 36-6573-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數(shù)（柵格）:36（2 x 18）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 3666-0002 3666010 36661 36-6621-30 36-6625-10 36-6625-11 36-6625-20 36-6625-31 36-6625-51 36-6625-70 36-6625-71 3667 3667/10 100 3667/10 300 3667/10SF 3667/14 3667/16 3667/20