38-6511-11

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制造商
Aries Electronics Inc
功能描述
511 DIP TEST SCKT SOLDER TAIL

38-6511-11 技術(shù)參數(shù)

38-6511-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 38POS TIN 制造商:aries electronics 系列:511 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:38（2 x 19）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:12 38651 功能描述:RETAINING PIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:3 386502 功能描述:SHEAR BLADE-SPLICE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 38-6501-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 38POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:38（2 x 19）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.690"（17.52mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 38-6501-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 38POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:38（2 x 19）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.690"（17.52mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標準包裝:1 38-6625-11 38-6625-20 38-6625-21 38-6625-31 38-6625-51 38-6625-70 38-6625-71 386800 386818 386820 38-6820-90C 38-6822-90C 38-6823-90 38-6823-90C 38-6823-90T 386824 386825 386826