4-1571551-6

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

4-1571551-6
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
10000
TE Connectivity/Amp Brand
標準封裝
15+
-
百分百原裝質(zhì)量保障

4-1571551-6
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：何芝
電話：19129491934(手機優(yōu)先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5115
TE
ROHS
1302+
-
原裝正品，現(xiàn)貨庫存。400-800-03...

4-1571551-6
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
10000
TE Connectivity
原裝
2013+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

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功能描述
IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 20P
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風(fēng)格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

4-1571551-6 技術(shù)參數(shù)

4-1571551-5 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:18（2 x 9）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:鎳外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:4,160 4-1571551-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:鎳外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:30 4-1571551-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:鎳外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:34 4-1571551-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:鎳外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:60 4-1571551-1 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:6（2 x 3）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:鎳外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:12,800 4-1571552-9 415718-001 4-1571920-0 4-1571920-1 4-1571920-2 4-1571920-3 4-1571986-0 4-1571986-2 4-1571986-3 4-1571986-4 4-1571986-9 4-1571987-0 4-1571987-1 4-1571987-2 4-1571987-3 4-1571987-4 4157440000 415744-001