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  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Molex, LLC

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

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  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Molex, LLC

  • 標準封裝

  • 16+

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  • 假一罰十,百分百原裝正品

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459714413 技術參數(shù)
  • 45971-4385 功能描述:320 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex connector corporation 系列:SEARAY?? 45971 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):320 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):6 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:8.5mm,9mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm,13.5mm 板上高度:0.260"(6.60mm) 標準包裝:130 45971-4185 功能描述:320 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex connector corporation 系列:SEARAY?? 45971 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):320 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):6 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:7mm,7.5mm,8mm,8.5mm,9.5mm,10mm,12mm 板上高度:0.199"(5.05mm) 標準包裝:350 45971-3385 功能描述:240 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex connector corporation 系列:SEARAY?? 45971 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):240 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):6 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:8.5mm,9mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm,13.5mm 板上高度:0.260"(6.60mm) 標準包裝:260 45971-2515 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex connector corporation 系列:SEARAY?? 45971 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):200 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):6 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:10mm,10.5mm,11mm,11.5mm,12.5mm,13mm,15mm 板上高度:0.319"(8.10mm) 標準包裝:210 45971-0361 功能描述:114 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold 制造商:molex connector corporation 系列:SEARAY?? 45971 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:高密度陣列,母形 針腳數(shù):114 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):6 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:8.5mm,9mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm,13.5mm 板上高度:0.260"(6.60mm) 標準包裝:150 459722-4 459722-7 459722-8 459722-9 459728-1 459730-1 459731-1 459736-1 459736-2 459736-3 459736-5 459736-6 459736-9 459838-1 459862-2 459864-1 459866-1 459866-2
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