50295-1200HLF

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功能描述
CONN RECEPT 4 ROW RA SOLDER
制造商
amphenol fci
系列
*
零件狀態(tài)
初步
標(biāo)準(zhǔn)包裝
50

50295-1200HLF 技術(shù)參數(shù)

50295-1200H 功能描述:4 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件零件狀態(tài):有效連接器用途:子卡連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數(shù):200 加載的針腳數(shù):全部間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):4 列數(shù):50 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:配接導(dǎo)軌模槽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:- 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 50295-1200FLF 功能描述:CONN RECEPT 4 ROW RA SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):初步標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 50295-1200F 功能描述:4 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器用途:子卡連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數(shù):200 加載的針腳數(shù):全部間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):4 列數(shù):50 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:配接導(dǎo)軌模槽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:- 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 50295-1200ELF 功能描述:4 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件零件狀態(tài):有效連接器用途:子卡連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數(shù):200 加載的針腳數(shù):全部間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):4 列數(shù):50 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:配接導(dǎo)軌模槽觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:- 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:32 50295-1200EDLF 功能描述:4R RA REC STB 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器用途:子卡連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數(shù):200 加載的針腳數(shù):全部間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):4 列數(shù):50 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:導(dǎo)向引腳觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:- 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:32 50295-1240HLF 50295-1244E 50295-1244ELF 50295-1248E 50295-1248ELF 50295-1256ELF 50295-1260E 50295-1260ELF 50295-1260F 50295-1260FLF 50295-1260H 50295-1260HB 50295-1260HBLF 50295-1260HLF 50295-1280E 50295-1280ELF 50295-1300E 50295-1300ELF