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5054321401

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  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • 說明
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  • 5054321401
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    5054321401

  • 深圳市百潤(rùn)電子有限公司
    深圳市百潤(rùn)電子有限公司

    聯(lián)系人：梁

    電話：17876146278

    地址：沙頭街道下沙社區(qū)濱河路9289號(hào)下沙村京基濱河時(shí)代廣場(chǎng)D1棟26A

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  • 功能描述
  • 1.25 ROBUST W/B DUAL REC HSG 14P
  • 制造商
  • molex, llc
  • 系列
  • Micro-Lock? PLUS 505432
  • 包裝
  • 散裝
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 連接器類型
  • 插座
  • 觸頭類型
  • 母形插口
  • 針腳數(shù)
  • 14
  • 間距
  • 0.049"（1.25mm）
  • 排數(shù)
  • 2
  • 排距
  • -
  • 安裝類型
  • 自由懸掛
  • 觸頭端接
  • 壓接
  • 緊固類型
  • 鎖存器支座
  • 顏色
  • 黑色
  • 特性
  • -
  • 備注
  • 不含觸頭
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 16,000
5054321401 技術(shù)參數(shù)
  • 5054321201 功能描述:1.25 ROBUST W/B DUAL REC HSG 12P 制造商:molex, llc 系列:Micro-Lock? PLUS 505432 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座 觸頭類型:母形插口 針腳數(shù):12 間距:0.049"（1.25mm） 排數(shù):2 排距:- 安裝類型:自由懸掛 觸頭端接:壓接 緊固類型:鎖存器支座 顏色:黑色 特性:- 備注:不含觸頭 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 5054311100 功能描述:MICROLOCKPLUS 1.25 W/B SINGLE RE 制造商:molex, llc 系列:Micro-Lock? PLUS 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 類型:帶印記 引腳或插座:插口 觸頭端接:壓接 線規(guī):26-30 AWG 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:8μin（0.20μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:7,000 5054176010 功能描述:0.35 B/B PLUG ASSY 60CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack? 505417 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插頭，外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):60 間距:0.014"（0.35mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:固定焊尾 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:1mm 板上高度:0.031"（0.80mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30,000 5054173410 功能描述:0.35 B/B PLUG ASSY 34CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack? 505417 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插頭，外罩觸點(diǎn) 針腳數(shù):34 間距:0.014"（0.35mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:固定焊尾 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:1mm 板上高度:0.031"（0.80mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30,000 5054136010 功能描述:0.35 B/B REC ASSY 60CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack? 505413 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，中央帶觸點(diǎn) 針腳數(shù):60 間距:0.014"（0.35mm） 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:固定焊尾 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:1mm 板上高度:0.031"（0.80mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30,000 5054323401 5054323601 5054323801 5054324001 5054324201 5054330871 5054330881 5054331071 5054331081 5054331271 5054331281 5054331471 5054331481 5054331671 5054331681 5054331871 5054331881 5054332071
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