60-9513-10H

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功能描述
IC 與器件插座 LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 60 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風(fēng)格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

60-9513-10H 技術(shù)參數(shù)

60-9513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:60（2 x 30）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 60951-1 功能描述:CONN SOCKET 22-18AWG COMM M-N-L 制造商:te connectivity amp connectors 系列:汽車級 MATE-N-LOK 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效類型:- 引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規(guī):18-22 AWG 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40,000 609-50ABS3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:609 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:夾，熱介面材料形狀:矩形，鰭片長度:2.895"（73.53mm）寬度:2.000"（50.80mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.5°C/W @ 250 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 609-50AB 功能描述:HEATSINK FOR .063" PCB 制造商:wakefield-vette 系列:* 零件狀態(tài):有效標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 60-9503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:60（2 x 30）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 60967-1 60967-JCB24 6097 609-7 60970-JCB25 60973-1 60973-JCB26 60976-JCB27 60979-JCB28 609-8 60982-JCB29 60983-1 60983-2 60983-3 60983-4 60985-JCB30 60986-1 60988-JCB31