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614-93-964-31-002000

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614-93-964-31-002000 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 64P DIP CARRIER SKT .136L ULT LO PROFILE
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
614-93-964-31-002000 技術(shù)參數(shù)
  • 614-93-952-31-002000 功能描述:SKT CARRIER PGA 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:56 614-93-950-31-002000 功能描述:SKT CARRIER PGA 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:56 614-93-652-31-018000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:614 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:52（2 x 26） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.170"（4.32mm） 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:7 614-93-652-31-002000 功能描述:SKT CARRIER PGA 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:56 614-93-650-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:614 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:50（2 x 25） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.165"（4.19mm） 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:8 614-99-100-10-000012 6-1499517-4 6-1499517-6 6-1499517-7 6-1499518-0 6-1499518-1 6-1499518-5 614AN-9391Z=P3 614AN-9561Z=P3 614AN-9820Z=P3 614BN-9220Z=P3 614BS 614-CG1 614-CG1T 614-CG1T-LF 614F 614G 614GL
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