66-PLS11049-12

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功能描述
IC 與器件插座 66 PIN PGA GOLD
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

66-PLS11049-12 技術(shù)參數(shù)

66-PGM11054-10 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:PGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:- 端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.165"（4.19mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 66NCGV 功能描述:PLIER 6" DIAGONAL ALL PUR 制造商:apex tool group 系列:Xcelite? 零件狀態(tài):有效類型:側(cè)面（對角）形狀:橢圓切邊:成斜角長度 - 總:6.00"（152.0mm）特性:- 容量:- 重量:0.4 磅（181.44g）標準包裝:6 66NCG 功能描述:PLIER 6" DIAGONAL ALL PUR 制造商:apex tool group 系列:Xcelite? 零件狀態(tài):有效類型:側(cè)面（對角）形狀:橢圓切邊:成斜角長度 - 總:6.00"（152.0mm）特性:- 容量:- 重量:0.4 磅（181.44g）標準包裝:6 66L130-0395 功能描述:THERMOSTAT 130 DEG NC 8-DIP 制造商:sensata technologies/airpax 系列:6600 零件狀態(tài):有效電路:SPST-NC 開關(guān)溫度:266°F（130°C）重置溫度:194°F（90°C）額定電流 - AC:1A（120V）額定電流 - DC:1A（48V）容差:±9°F（±5°C）開關(guān)次數(shù):25k 端子類型:PC 引腳安裝類型:通孔封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm），4 引線標準包裝:50 66L125-0375 功能描述:THERMOSTAT 125 DEG NC 8-DIP 制造商:sensata technologies/airpax 系列:6600 零件狀態(tài):有效電路:SPST-NC 開關(guān)溫度:257°F（125°C）重置溫度:194°F（90°C）額定電流 - AC:1A（120V）額定電流 - DC:1A（48V）容差:±9°F（±5°C）開關(guān)次數(shù):25k 端子類型:PC 引腳安裝類型:通孔封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm），4 引線標準包裝:50 66PR5KLF 66-PRS11054-12 66PT-1 66PT-1/2 66PT-11/16 66PT-1-1/4 66PT-1-1/8 66PT-13/16 66PT-15/16 66PT-3/4 66PT-5/8 66PT-7/8 66R-BLACK-1"X36YD 66R-BLACK-3/4"X36YD 66RT-1 66RT-7/8 66RT-B-1 66RT-B-7/8