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70V7339S133BC8

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • 70V7339S133BC8
    70V7339S133BC8

    70V7339S133BC8

  • 萬三科技（深圳）有限公司
    萬三科技（深圳）有限公司

    聯(lián)系人：王小康

    電話：181886423070755-21006672

    地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -

  • 萬三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

  • 70V7339S133BC8
    70V7339S133BC8

    70V7339S133BC8

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • IDT, Integrated Device Te

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十

  • 70V7339S133BC8
    70V7339S133BC8

    70V7339S133BC8

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：雷春艷

    電話：19129493934（手機(jī)優(yōu)先微信同號）0755-83266697

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • IDT

  • 1521+

  • -

  • 全新原裝現(xiàn)貨

  • 70V7339S133BC8
    70V7339S133BC8

    70V7339S133BC8

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • IDT, Integrated Device Te

  • 256-CABGA

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠服務(wù)您！

  • 1/1頁 40條/頁 共12條 
  • 1
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  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • SRAM Chip Sync Dual 3.3V 9M-Bit 512K x 18 15ns/4.2ns 256-Pin CABGA T/R
  • 制造商
  • Integrated Device Technology Inc
  • 功能描述
  • SRAM SYNC DUAL 3.3V 9MBIT 512KX18 15NS/4.2NS 256BGA - Tape and Reel
70V7339S133BC8 技術(shù)參數(shù)
  • 70V7339S133BC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray 70V7319S200BC8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 3.3V 4M-Bit 256K x 18 10ns/3.4ns 256-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 3.3V 4.5MBIT 256KX18 10NS/3.4NS 256BGA - Tape and Reel 70V7319S200BC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:IDT 存儲(chǔ)容量: 組織: 訪問時(shí)間: 電源電壓-最大: 電源電壓-最小: 最大工作電流: 最大工作溫度: 最小工作溫度: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體: 封裝: 70V7319S166BF8 功能描述:IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 208CABGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 雙端口，同步 存儲(chǔ)容量:4.5M（256K x 18） 速度:166MHz 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:3.15 V ~ 3.45 V 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:208-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:208-CABGA（15x15） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 70V7319S166BF 功能描述:IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 208CABGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 雙端口，同步 存儲(chǔ)容量:4.5M（256K x 18） 速度:166MHz 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:3.15 V ~ 3.45 V 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:208-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:208-CABGA（15x15） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:7 70V7339S166BCI 70V7339S166BCI8 70V7339S166BF 70V7339S166BF8 70V7339S166BFG 70V7339S166BFG8 70V7339S200BC 70V7339S200BC8 70V7519S133BC 70V7519S133BC8 70V7519S133BCI 70V7519S133BCI8 70V7519S133BF 70V7519S133BF8 70V7519S133BFI 70V7519S133BFI8 70V7519S133DR 70V7519S133DRI
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