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72V82L20PAGI8

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 72V82L20PAGI8
    72V82L20PAGI8

    72V82L20PAGI8

  • 萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
    萬(wàn)三科技（深圳）有限公司

    聯(lián)系人：張國(guó)龍

    電話：177226252410755-21008751

    地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • IDT, Integrated Device Te

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -

  • 萬(wàn)三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

  • 72V82L20PAGI8
    72V82L20PAGI8

    72V82L20PAGI8

  • 萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
    萬(wàn)三科技（深圳）有限公司

    聯(lián)系人：王俊杰

    電話：188185984650755-23763516

    地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • IDT, Integrated Device Te

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -

  • 萬(wàn)三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

  • 72V82L20PAGI8
    72V82L20PAGI8

    72V82L20PAGI8

  • 深圳市科宏特電子有限公司
    深圳市科宏特電子有限公司

    聯(lián)系人：李瑞兵

    電話：18897698645

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路華強(qiáng)電子世界三店佳和4C148

  • 36000000

  • IDT

  • 22+

  • -

  • 原裝正品

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
72V82L20PAGI8 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC MEM FIFO 1KX9 56TSSOP
  • 制造商
  • idt, integrated device technology inc
  • 系列
  • 72V
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 存儲(chǔ)容量
  • 18K（1K x 9 x 2）
  • 功能
  • 異步
  • 數(shù)據(jù)速率
  • 33.3MHz
  • 訪問(wèn)時(shí)間
  • 20ns
  • 電壓 - 電源
  • 3V ~ 3.6V
  • 電流 - 電源（最大值）
  • 100mA
  • 總線方向
  • 單向
  • 擴(kuò)充類(lèi)型
  • 深度，寬度
  • 可編程標(biāo)志支持
  • 無(wú)
  • 中繼能力
  • 是
  • FWFT 支持
  • 無(wú)
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 安裝類(lèi)型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 56-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬）
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • 56-TSSOP
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 2,000
72V82L20PAGI8 技術(shù)參數(shù)
  • 72V82L20PAGI 功能描述:IC MEM FIFO 1KX9 56TSSOP 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:72V 零件狀態(tài):在售 存儲(chǔ)容量:18K（1K x 9 x 2） 功能:異步 數(shù)據(jù)速率:33.3MHz 訪問(wèn)時(shí)間:20ns 電壓 - 電源:3V ~ 3.6V 電流 - 電源（最大值）:100mA 總線方向:單向 擴(kuò)充類(lèi)型:深度，寬度 可編程標(biāo)志支持:無(wú) 中繼能力:是 FWFT 支持:無(wú) 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:56-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:56-TSSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:34 72V82L20PA8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:FIFO Mem Async Dual Depth/Width Bi-Dir 1K x 9 x 2 56-Pin TSSOP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:FIFO ASYNC DUAL DEPTH/WIDTH BI-DIR 1KX9X2 56TSSOP - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:1Kx9 ASYNCHRONOUS DUAL FIFO 3.3V 72V82L20PA 功能描述:先進(jìn)先出 1Kx9 ASYNCHRONOUS DUAL 先進(jìn)先出 3.3V RoHS:否 制造商:IDT 電路數(shù)量: 數(shù)據(jù)總線寬度:18 bit 總線定向:Unidirectional 存儲(chǔ)容量:4 Mbit 定時(shí)類(lèi)型:Synchronous 組織:256 K x 18 最大時(shí)鐘頻率:100 MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:6 V 最大工作電流:35 mA 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-80 封裝: 72V82L15PAG8 功能描述:IC FIFO SYNC 56TSSOP 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:72V 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 存儲(chǔ)容量:18K（1K x 9 x 2） 功能:異步 數(shù)據(jù)速率:40MHz 訪問(wèn)時(shí)間:15ns 電壓 - 電源:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源（最大值）:100mA 總線方向:雙向 擴(kuò)充類(lèi)型:深度，寬度 可編程標(biāo)志支持:無(wú) 中繼能力:是 FWFT 支持:無(wú) 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:56-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:56-TSSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 72V82L15PAG 功能描述:先進(jìn)先出 1Kx9 ASYNCHRONOUS DUAL 先進(jìn)先出 3.3V RoHS:否 制造商:IDT 電路數(shù)量: 數(shù)據(jù)總線寬度:18 bit 總線定向:Unidirectional 存儲(chǔ)容量:4 Mbit 定時(shí)類(lèi)型:Synchronous 組織:256 K x 18 最大時(shí)鐘頻率:100 MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:6 V 最大工作電流:35 mA 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-80 封裝: 72V831L10TFG8 72V831L15PF 72V831L15PF8 72V831L15TF 72V831L15TF8 72V831L20PF 72V831L20PF8 72V831L20TF 72V831L20TF8 72V835L10PF 72V835L10PF8 72V835L15PF 72V835L15PF8 72V835L15PFI 72V835L15PFI8 72V835L20PF 72V835L20PF8 72V83L15PA
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