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73M1AR001F

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  • 型號(hào)
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  • 廠商
  • 封裝
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  • 功能描述
  • RES 0.001 OHM 1% 1W 1206
  • 制造商
  • cts resistor products
  • 系列
  • 73M1A
  • 包裝
  • 帶卷（TR）
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 電阻值
  • 1 MOhms
  • 容差
  • ±1%
  • 功率（W）
  • 1W
  • 成分
  • 金屬薄膜
  • 特性
  • 電流檢測(cè)
  • 溫度系數(shù)
  • ±100ppm/°C
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 155°C
  • 封裝/外殼
  • 1206（3216 公制）
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • 1206
  • 大小/尺寸
  • 0.126" 長(zhǎng) x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）
  • 高度 - 安裝（最大值）
  • 0.035"（0.90mm）
  • 端子數(shù)
  • 2
  • 故障率
  • -
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 4,000
73M1AR001F 技術(shù)參數(shù)
  • 73M1AR0015F 功能描述:RES 0.0015 OHM 1% 1W 1206 制造商:cts resistor products 系列:73M1A 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 電阻值:1.5 MOhms 容差:±1% 功率（W）:1W 成分:金屬薄膜 特性:電流檢測(cè) 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制） 供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長(zhǎng) x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.035"（0.90mm） 端子數(shù):2 故障率:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,000 73M1966B-KEYCHN 功能描述:73M1966B - Telecom, Data Acquisition Arrangement (DAA) Evaluation Board 制造商:maxim integrated 系列:- 零件狀態(tài):要求報(bào)價(jià) 主要用途:電信，數(shù)據(jù)采集裝置（DAA） 嵌入式:- 使用的 IC/零件:73M1966B 主要屬性:- 輔助屬性:- 所含物品:板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 73M1966B-EVM 功能描述:73M1966B - Telecom, Data Acquisition Arrangement (DAA) Evaluation Board 制造商:maxim integrated 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 主要用途:電信，數(shù)據(jù)采集裝置（DAA） 嵌入式:- 使用的 IC/零件:73M1966B 主要屬性:- 輔助屬性:- 所含物品:板，線纜 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 73M1966B-DB-C 功能描述:73M1966B - Telecom, Data Acquisition Arrangement (DAA) Evaluation Board 制造商:maxim integrated 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 主要用途:電信，數(shù)據(jù)采集裝置（DAA） 嵌入式:- 使用的 IC/零件:73M1966B 主要屬性:- 輔助屬性:- 所含物品:板，線纜 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 73M1966B-DB 功能描述:73M1966B - Telecom, Data Acquisition Arrangement (DAA) Evaluation Board 制造商:maxim integrated 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 主要用途:電信，數(shù)據(jù)采集裝置（DAA） 嵌入式:- 使用的 IC/零件:73M1966B 主要屬性:- 輔助屬性:- 所含物品:板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 73M1AR010F 73M1AR011F 73M1AR012F 73M1AR013F 73M1AR015F 73M1AR016F 73M1AR018F 73M1AR020F 73M1AR022F 73M1AR024F 73M1AR027F 73M1AR030F 73M1AR033F 73M1AR036F 73M1AR039F 73M1AR043F 73M1AR047F 73M1AR050F
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