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8.16.11 J-LINK ULTRA/J-FLASH BUNDLE

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  • 廠商
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  • 功能描述
  • 仿真器/模擬器
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Blackhawk
  • 產(chǎn)品
  • System Trace Emulators
  • 工具用于評估
  • C6000, C5000, C2000, OMAP, DAVINCI, SITARA, TMS470, TMS570, ARM 7/9, ARM Cortex A8/R4/M3
  • 用于
  • XDS560v2
8.16.11 J-LINK ULTRA/J-FLASH BUNDLE 技術(shù)參數(shù)
  • 8.16.00 J-LINK ULTRA 功能描述:ARM? Cortex?-M3 MCUs - Emulator 制造商:segger microcontroller systems 系列:- 零件狀態(tài):過期 類型:仿真器 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:ARM? Cortex?-M3 MCUs 內(nèi)容:仿真器，線纜 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 8.13MM-22.86MM-25-8815 功能描述:8.13MM X 22.86MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8815 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:矩形 外形:22.86mm x 8.13mm 厚度:0.015"（0.381mm） 材料:丙烯酸 粘合劑:粘貼 - 雙側(cè) 底布，載體:聚對苯二甲二乙酯（PET） 顏色:白 熱阻率:1.20°C/W 導(dǎo)熱率:0.6 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 8.13MM-22.86MM-25-8810 功能描述:8.13MM X 22.86MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:8810 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:矩形 外形:22.86mm x 8.13mm 厚度:0.010"（0.254mm） 材料:丙烯酸 粘合劑:粘貼 - 雙側(cè) 底布，載體:聚酯 顏色:白 熱阻率:0.90°C/W 導(dǎo)熱率:0.6 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 8.13MM-22.86MM-25-5590H-05 功能描述:8.13MM X 22.86MM 1=25/PK 制造商:3m (tc) 系列:5590H 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:矩形 外形:22.86mm x 8.13mm 厚度:0.019"（0.500mm） 材料:丙烯酸彈性物 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:灰 熱阻率:0.46°C/W 導(dǎo)熱率:3.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 8.13.00 J-TRACE FOR CORTEX-M 功能描述:ARM7?, ARM9?, Cortex? - Emulator 制造商:segger microcontroller systems 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:仿真器 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:ARM7?，ARM9?，Cortex? 內(nèi)容:仿真模塊 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 8.26-1-AB5050 8.26-4-AB5010 8.26-4-AB5020 8.26-4-AB5030 8.26-4-AB5050 8.26X12-6-AB5010 8.26X12-6-AB5020 8.26X12-6-AB5030 8.26X12-6-AB5050 8.3MM-25MM-25-5590H-05 8.3MM-25MM-25-8810 8.3MM-25MM-25-8815 80 80/25VZ 80/30VZ 800 800 1 IN X 72 YD 800 RED BRN 1 GAL
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