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A40MX02-3PLG68I
萬三科技（深圳）有限公司
萬三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：王小康
電話：181886423070755-21006672
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Microsemi Corporation
原廠原裝
22+
-
萬三科技秉承原裝實單可議

A40MX02-3PLG68I
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Microsemi Corporation
標準封裝
16+
-
假一罰十

A40MX02-3PLG68I
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Microsemi SoC
68-LCC（J 形引線）
12+
-
授權分銷現(xiàn)貨熱賣

A40MX02-3PLG68I
深圳市新龍順電子有限公司
深圳市新龍順電子有限公司
聯(lián)系人：連若群
電話：15014137853
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)振華路100號中航北苑B-29B5
2000
Microsemi(美高森美)
PLCC-68(24.23x24.23)
21+
-

A40MX02-3PLG68I
深圳市軒盛達電子有限公司
深圳市軒盛達電子有限公司
聯(lián)系人：陳
電話：1588932848313924772445
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道深南中路3006號佳和華強大廈五樓5C103
10000
-
原廠原裝現(xiàn)貨，代找緊缺料

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功能描述
IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列
MX
標準包裝
90
系列
ProASIC3
LAB/CLB數(shù)
-
邏輯元件/單元數(shù)
-
RAM 位總計
36864
輸入/輸出數(shù)
157
門數(shù)
250000
電源電壓
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 125°C
封裝/外殼
256-LBGA
供應商設備封裝
256-FPBGA（17x17）

A40MX02-3PLG68I 技術參數(shù)

A40MX02-3PLG68 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A40MX02-3PLG44I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A40MX02-3PLG44 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A40MX02-3PL68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A40MX02-3PL68 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） A40MX02-FPL68 A40MX02-FPLG44 A40MX02-FPLG68 A40MX02-FPQ100 A40MX02-FPQG100 A40MX02-FVQ80 A40MX02-FVQG80 A40MX02-PL44 A40MX02-PL44I A40MX02-PL68 A40MX02-PL68A A40MX02-PL68I A40MX02-PLG44 A40MX02-PLG44I A40MX02-PLG68 A40MX02-PLG68A A40MX02-PLG68I A40MX02-PQ100