ABM-330TMB

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ABM-330TMB 技術參數(shù)

ABM3-30.000MHZ-D2Y-T 功能描述:30MHz ±20ppm 晶體 18pF 25 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效類型:MHz 晶體頻率:30MHz 頻率穩(wěn)定度:±30ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯(lián)電阻）:25 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）標準包裝:1 ABM3-30.000MHZ-B4Y-T 功能描述:30MHz ±30ppm 晶體 18pF 25 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 2-SMD，無引線（DFN，LCC）制造商:abracon llc 系列:ABM3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):新產(chǎn)品類型:MHz 晶體頻率:30MHz 頻率穩(wěn)定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯(lián)電阻）:25 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無引線（DFN，LCC）大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）標準包裝:1 ABM3-30.000MHZ-B2-T 功能描述:30MHz ±20ppm 晶體 18pF 25 歐姆 -20°C ~ 70°C 表面貼裝 2-SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM3 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效類型:MHz 晶體頻率:30MHz 頻率穩(wěn)定度:±50ppm 頻率容差:±20ppm 負載電容:18pF ESR（等效串聯(lián)電阻）:25 歐姆工作模式:基諧工作溫度:-20°C ~ 70°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD 大小/尺寸:0.197" 長 x 0.126" 寬（5.00mm x 3.20mm）高度:0.051"（1.30mm）標準包裝:1 ABM32DTMZ-S664 功能描述:CONN EDGECARD 64POS .156" 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):32 針腳數(shù):64 卡厚度:0.125"（3.18mm）排數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭材料:銅鈹觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）觸頭類型:環(huán)形波紋管顏色:- 法蘭特性:齊平安裝，側開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 150°C 材料 - 絕緣:聚苯硫醚（PPS）讀數(shù):雙標準包裝:1 ABM32DTMZ-S273 功能描述:CONN EDGECARD 64POS .156" 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):有效卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):32 針腳數(shù):64 卡厚度:0.093"（2.36mm）排數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm）特性:- 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭材料:銅鈹觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）觸頭類型:環(huán)形波紋管顏色:- 法蘭特性:齊平安裝，側開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑工作溫度:-65°C ~ 150°C 材料 - 絕緣:聚苯硫醚（PPS）讀數(shù):雙標準包裝:1 ABM3-48.000MHZ-B2-T ABM3-48.000MHZ-B4Y-T ABM3-48.000MHZ-D2Y-F-T ABM3-50.000MHZ-D2Y-F-T ABM36DCKD ABM36DCKD-S288 ABM36DCKH ABM36DCKH-S288 ABM36DCKI ABM36DCKI-S288 ABM36DCKN ABM36DCKN-S288 ABM36DCKS ABM36DCKS-S288 ABM36DCKT ABM36DCKT-S288 ABM36DRAH ABM36DRAH-S37