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APR43-43-15CB

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
APR43-43-15CB PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • HEATSINK FORGED 43X43X15MM
  • RoHS
  • 類別
  • 風扇,熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
  • 系列
  • APR
  • 產(chǎn)品目錄繪圖
  • BDN12-3CB^A01
  • 標準包裝
  • 300
  • 系列
  • BDN
  • 類型
  • 頂部安裝
  • 冷卻式包裝
  • 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
  • 固定方法
  • 散熱帶,粘合劑(含)
  • 形狀
  • 方形,鰭片
  • 長度
  • 1.21"(30.73mm)
  • 1.210"(30.73mm)
  • 直徑
  • -
  • 機座外的高度(散熱片高度)
  • 0.355"(9.02mm)
  • 溫升時的功耗
  • -
  • 在強制氣流下的熱敏電阻
  • 在 400 LFM 時為6.8°C/W
  • 自然環(huán)境下的熱電阻
  • 19.6°C/W
  • 材質(zhì)
  • 材料表面處理
  • 黑色陽極化處理
  • 產(chǎn)品目錄頁面
  • 2681 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名稱
  • 294-1099
APR43-43-15CB 技術(shù)參數(shù)
  • APR43-43-12CB/A01 功能描述:HEAT SINK FORGED W/PIN FINS 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:100 APR40-40-12CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):過期 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.560"(39.62mm) 寬度:1.560"(39.62mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.457"(11.60mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 APR40-40-12CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):過期 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(不含) 形狀:方形,鰭片 長度:1.560"(39.62mm) 寬度:1.560"(39.62mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.457"(11.60mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:2.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:300 APR38-38-12CB/T 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:夾 形狀:方形,鰭片 長度:1.461"(37.10mm) 寬度:1.461"(37.10mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.457"(11.60mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:75 APR38-38-12CB/S 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APR 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:夾 形狀:方形,鰭片 長度:1.461"(37.10mm) 寬度:1.461"(37.10mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.457"(11.60mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標準包裝:75 APS-100ELL271MHB5S APS-100ELL471MJC5S APS-100ETD271MHB5S APS-100ETD471MJC5S APS-100ETD561MJC5S APS1012 APS1012SW APS11205LLHALT APS11205LLHALX APS11205LUAA APS11205LUAABU APS11205LUAATI APS11706 APS12205LLHALT APS12205LLHALU APS12205LLHALX APS12205LUAA APS12205LUAABU
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