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AR1820HSSC00SHQAH-GEVB

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  • 功能描述
  • BOARD EVAL 18 MP 1/2.3" CIS HB
  • 制造商
  • on semiconductor
  • 系列
  • *
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
AR1820HSSC00SHQAH-GEVB 技術(shù)參數(shù)
  • AR1820HSSC00SHQAH3-GEVB 功能描述:BOARD EVAL 18 MP 1/2.3" CIS HB 制造商:on semiconductor 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AR1820HSSC00SHEA0-DR 功能描述:IMAGE SENSOR 18MP 1/2.3 CIS 制造商:on semiconductor 系列:- 零件狀態(tài):在售 類型:CMOS 像素尺寸:1.34μm x 1.34μm 有源像素陣列:- 每秒幀數(shù):60 電壓 - 電源:1.8V,2.8V 工作溫度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 AR1820HSSC00SHEA0-DP1 功能描述:IMAGE SENSOR 18MP 1/2.3 CIS 制造商:on semiconductor 系列:- 零件狀態(tài):在售 類型:CMOS 像素尺寸:1.34μm x 1.34μm 有源像素陣列:- 每秒幀數(shù):60 電壓 - 電源:1.8V,2.8V 工作溫度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:240 AR16-HZW/T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):16(2 x 8) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料,聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:29 AR16-HZL-TT 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:assmann wsw components 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):16(2 x 8) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑性塑料,聚酯 工作溫度:-40°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:4 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:29 AR18-HZL-TT AR18-HZW/T AR18-S01 AR18-S02 AR18-S11 AR1KL.25 AR1PDHM3/84A AR1PDHM3/85A AR1PD-M3/84A AR1PD-M3/85A AR1PGHM3/84A AR1PGHM3/85A AR1PG-M3/84A AR1PG-M3/85A AR1PJHM3/84A AR1PJHM3/85A AR1PJ-M3/84A AR1PJ-M3/85A
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