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      ATS-17H-10-C2-R0

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      • 型號
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      ATS-17H-10-C2-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
      • 功能描述
      • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
      • 制造商
      • advanced thermal solutions inc.
      • 系列
      • pushPIN?
      • 零件狀態(tài)
      • 有效
      • 類型
      • 頂部安裝
      • 冷卻封裝
      • 分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
      • 接合方法
      • 推腳
      • 形狀
      • 方形，鰭片
      • 長度
      • 1.772"（45.00mm）
      • 寬度
      • 1.772"（45.00mm）
      • 直徑
      • -
      • 離基底高度（鰭片高度）
      • 0.984"（25.00mm）
      • 不同溫升時功率耗散
      • -
      • 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻
      • 7.89°C/W @ 100 LFM
      • 自然條件下熱阻
      • -
      • 材料
      • 鋁
      • 材料鍍層
      • 藍(lán)色陽極氧化處理
      • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
      • 10
      ATS-17H-10-C2-R0 技術(shù)參數(shù)
      • ATS-17H-10-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長度:1.772"（45.00mm） 寬度:1.772"（45.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.984"（25.00mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:7.87°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-17H-109-C3-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:矩形，鰭片 長度:2.126"（54.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.374"（9.50mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:27.79°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-17H-109-C2-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:矩形，鰭片 長度:2.126"（54.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.374"（9.50mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:27.7°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-17H-109-C1-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:矩形，鰭片 長度:2.126"（54.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.374"（9.50mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:27.68°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-17H-108-C3-R1 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:矩形，鰭片 長度:1.969"（50.00mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:27.12°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-17H-112-C3-R1 ATS-17H-113-C1-R0 ATS-17H-113-C2-R0 ATS-17H-113-C3-R0 ATS-17H-114-C1-R0 ATS-17H-114-C2-R0 ATS-17H-114-C3-R0 ATS-17H-115-C1-R0 ATS-17H-115-C2-R0 ATS-17H-115-C3-R0 ATS-17H-116-C1-R0 ATS-17H-116-C2-R0 ATS-17H-116-C3-R0 ATS-17H-117-C1-R0 ATS-17H-117-C2-R0 ATS-17H-117-C3-R0 ATS-17H-118-C1-R0 ATS-17H-118-C2-R0
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