- 功能描述
- Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
- 制造商
- advanced thermal solutions inc.
- 系列
- pushPIN?
- 零件狀態(tài)
- 有效
- 類型
- 頂部安裝
- 冷卻封裝
- 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 接合方法
- 推腳
- 形狀
- 方形,鰭片
- 長(zhǎng)度
- 1.772"(45.00mm)
- 寬度
- 1.772"(45.00mm)
- 直徑
- -
- 離基底高度(鰭片高度)
- 0.984"(25.00mm)
- 不同溫升時(shí)功率耗散
- -
- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻
- 3.57°C/W @ 100 LFM
- 自然條件下熱阻
- -
- 材料
- 鋁
- 材料鍍層
- 藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理
- 標(biāo)準(zhǔn)包裝
- 10