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          ATS-21D-185-C1-R0

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          • ATS-21D-185-C1-R0
            ATS-21D-185-C1-R0

            ATS-21D-185-C1-R0

          • 深圳市芯脈實業(yè)有限公司
            深圳市芯脈實業(yè)有限公司

            聯系人:高先生/周小姐/曹先生

            電話:185208051481376027201713487865852

            地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室

          • 252599

          • Advanced Thermal Solution

          • 最新批次

          • -
          • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

          • 1/1頁 40條/頁 共40條 
          • 1
          ATS-21D-185-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
          • 功能描述
          • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
          • 制造商
          • advanced thermal solutions inc.
          • 系列
          • pushPIN?
          • 零件狀態(tài)
          • 有效
          • 類型
          • 頂部安裝
          • 冷卻封裝
          • 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
          • 接合方法
          • 推腳
          • 形狀
          • 方形,鰭片
          • 長度
          • 1.575"(40.01mm)
          • 寬度
          • 1.575"(40.01mm)
          • 直徑
          • -
          • 離基底高度(鰭片高度)
          • 1.181"(30.00mm)
          • 不同溫升時功率耗散
          • -
          • 不同強制氣流時的熱阻
          • 3.32°C/W @ 100 LFM
          • 自然條件下熱阻
          • -
          • 材料
          • 材料鍍層
          • 藍色陽極氧化處理
          • 標準包裝
          • 10
          ATS-21D-185-C1-R0 技術參數
          • ATS-21D-184-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.24°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-21D-184-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.14°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-21D-184-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.11°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-21D-183-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.47°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-21D-183-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:1.575"(40.01mm) 寬度:1.575"(40.01mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:5.37°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍色陽極氧化處理 標準包裝:10 ATS-21D-188-C2-R0 ATS-21D-188-C3-R0 ATS-21D-189-C1-R0 ATS-21D-189-C2-R0 ATS-21D-189-C3-R0 ATS-21D-18-C1-R0 ATS-21D-18-C2-R0 ATS-21D-18-C3-R0 ATS-21D-190-C1-R0 ATS-21D-190-C2-R0 ATS-21D-190-C3-R0 ATS-21D-191-C1-R0 ATS-21D-191-C2-R0 ATS-21D-191-C3-R0 ATS-21D-192-C1-R0 ATS-21D-192-C2-R0 ATS-21D-192-C3-R0 ATS-21D-193-C1-R0
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