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            ATS-21G-167-C2-R0

            配單專家企業(yè)名單
            • 型號
            • 供應(yīng)商
            • 數(shù)量
            • 廠商
            • 封裝
            • 批號
            • 價格
            • 說明
            • 操作
            • 1/1頁 40條/頁 共2條 
            • 1
            ATS-21G-167-C2-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
            • 功能描述
            • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
            • 制造商
            • advanced thermal solutions inc.
            • 系列
            • pushPIN?
            • 零件狀態(tài)
            • 有效
            • 類型
            • 頂部安裝
            • 冷卻封裝
            • 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
            • 接合方法
            • 推腳
            • 形狀
            • 方形,鰭片
            • 長度
            • 0.984"(25.00mm)
            • 寬度
            • 0.984"(25.00mm)
            • 直徑
            • -
            • 離基底高度(鰭片高度)
            • 0.790"(20.00mm)
            • 不同溫升時功率耗散
            • -
            • 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻
            • 9.1°C/W @ 100 LFM
            • 自然條件下熱阻
            • -
            • 材料
            • 材料鍍層
            • 藍(lán)色陽極氧化處理
            • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
            • 10
            ATS-21G-167-C2-R0 技術(shù)參數(shù)
            • ATS-21G-167-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.790"(20.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:9.03°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21G-166-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:12.46°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21G-166-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:12.18°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21G-166-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.590"(15.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:12.12°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21G-165-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推腳 形狀:方形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:0.984"(25.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:18.63°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-21G-16-C3-R0 ATS-21G-170-C1-R0 ATS-21G-170-C2-R0 ATS-21G-170-C3-R0 ATS-21G-171-C1-R0 ATS-21G-171-C2-R0 ATS-21G-171-C3-R0 ATS-21G-172-C1-R0 ATS-21G-172-C2-R0 ATS-21G-172-C3-R0 ATS-21G-173-C1-R0 ATS-21G-173-C2-R0 ATS-21G-173-C3-R0 ATS-21G-174-C1-R0 ATS-21G-174-C2-R0 ATS-21G-174-C3-R0 ATS-21G-175-C1-R0 ATS-21G-175-C2-R0
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