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ATS-53375D-C1-R0

配單專家企業(yè)名單
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  • ATS-53375D-C1-R0
    ATS-53375D-C1-R0

    ATS-53375D-C1-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -

  • 全新原裝貨 電話010-62104931...

  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
ATS-53375D-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 散熱片 MAXIGRIP HTSNK 37.5X37.5X9.5 (MM)
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Ampro By ADLINK
  • 產(chǎn)品
  • Heat Sink Accessories
  • 安裝風(fēng)格
  • Through Hole
  • 散熱片材料
  • 散熱片樣式
  • 熱阻
  • 長度
  • 寬度
  • 高度
  • 設(shè)計(jì)目的
  • Express-HRR
ATS-53375D-C1-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-53350R-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾，熱介面材料 形狀:方形，鰭片 長度:1.378"（35.00mm） 寬度:1.378"（35.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.768"（19.50mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:3.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-53350K-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾，熱介面材料 形狀:方形，鰭片 長度:1.378"（35.00mm） 寬度:1.378"（35.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.571"（14.50mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.4°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-53350D-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾，熱介面材料 形狀:方形，鰭片 長度:1.378"（35.00mm） 寬度:1.378"（35.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.374"（9.50mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:10.3°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-53330R-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾，熱介面材料 形狀:方形，鰭片 長度:1.299"（32.99mm） 寬度:1.299"（32.99mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.768"（19.50mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:4.1°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-53330K-C1-R0 功能描述:Heat Sink BGA Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:夾，熱介面材料 形狀:方形，鰭片 長度:1.299"（32.99mm） 寬度:1.299"（32.99mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.571"（14.50mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-53450D-C1-R0 ATS-53450K-C1-R0 ATS-53450R-C1-R0 ATS-54150D-C0-R0 ATS-54150D-C1-R0 ATS-54150K-C0-R0 ATS-54150K-C1-R0 ATS-54150K-C3-R0 ATS-54150R-C0-R0 ATS-54150R-C1-R0 ATS-54150W-C0-R0 ATS-54150W-C1-R0 ATS-54170D-C0-R0 ATS-54170D-C1-R0 ATS-54170K-C0-R0 ATS-54170K-C1-R0 ATS-54170R-C0-R0 ATS-54170R-C1-R0
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