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    ATS-59006-C1-R0

    配單專家企業(yè)名單
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    • ATS-59006-C1-R0
      ATS-59006-C1-R0

      ATS-59006-C1-R0

    • 北京耐芯威科技有限公司
      北京耐芯威科技有限公司

      聯(lián)系人:劉先生

      電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

      地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

      資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

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    • 原廠封裝

    • 10000

    • 16+/17+

    • -
    • 全新原裝貨 電話010-62104931...

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    • 1
    ATS-59006-C1-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
    • 功能描述
    • 散熱片 MAXIGRIP HTSNK 29 X 37 X 11 (MM)
    • RoHS
    • 制造商
    • Ampro By ADLINK
    • 產(chǎn)品
    • Heat Sink Accessories
    • 安裝風(fēng)格
    • Through Hole
    • 散熱片材料
    • 散熱片樣式
    • 熱阻
    • 長度
    • 寬度
    • 高度
    • 設(shè)計目的
    • Express-HRR
    ATS-59006-C1-R0 技術(shù)參數(shù)
    • ATS-59005-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形,有角度的散熱片 長度:1.142"(29.01mm) 寬度:1.457"(37.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.394"(10.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-59004-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形,有角度的散熱片 長度:1.260"(32.00mm) 寬度:1.969"(50.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.472"(12.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.2°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-59003-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形,有角度的散熱片 長度:1.260"(32.00mm) 寬度:1.969"(50.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.472"(12.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:3.8°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-59002-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形,有角度的散熱片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:1.260"(32.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.512"(13.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:6.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-59001-C1-R0 功能描述:Heat Sink Flip Chip Processors Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:maxiGRIP 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:倒裝片處理器 接合方法:夾 形狀:矩形,有角度的散熱片 長度:1.772"(45.0mm) 寬度:1.102"(28.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.433"(11.00mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:4.5°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-60003-C1-R0 ATS-60004-C1-R0 ATS600A ATS600A-E ATS600ASM-1 ATS600ASM-1E ATS600B ATS600B-E ATS600BSM-1 ATS600BSM-1E ATS601LSGTN-HT-WU4-T ATS601LSGTN-LT-WU4-T ATS605LSGTN-F-H-T ATS605LSGTN-F-T ATS605LSGTN-R-H-T ATS605LSGTN-R-T ATS605LSGTN-S-T ATS-61270D-C1-R0
    配單專家

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